电子封装是电子设备外壳的设计和生产，从单个半导体设备到大型计算机等完整系统。电子系统的封装必须考虑防止机械损坏、冷却、射频噪声发射和静电放电，产品安全标准可能规定消费产品的特定特性，例如外壳温度或裸露金属部件的接地。少量制造的原型和工业设备可以使用标准化的市售外壳，例如卡笼或预制盒。大众市场消费设备可能具有高度专业化的包装，以增加消费者的吸引力。电子封装是机械工程领域的一门主要学科。